7月12日，第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)在金雞湖國際會(huì)議中心正式開幕。

作為蘇州國際精英創(chuàng)業(yè)周園區(qū)專場活動(dòng)，本屆大會(huì)延續(xù)了“產(chǎn)才融合·創(chuàng)芯未來”的主題，匯聚集成電路領(lǐng)域的眾多專家學(xué)者與行業(yè)翹楚，打造多元化、開放且鼓勵(lì)創(chuàng)新的共享舞臺(tái)，深入交流并探索集成電路產(chǎn)業(yè)與人才發(fā)展深度融合的新路徑與策略。

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，蘇州市委常委、蘇州工業(yè)園區(qū)黨工委書記沈覓，蘇州市委黨建辦、人才辦副主任郭靜，蘇州市工業(yè)和信息化局副局長萬資平，蘇州工業(yè)園區(qū)黨工委、管委會(huì)領(lǐng)導(dǎo)沈磊、楊帆、鄒小偉出席活動(dòng)。

開發(fā)建設(shè)過程中，園區(qū)始終堅(jiān)持產(chǎn)業(yè)立區(qū)、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)區(qū)，著力構(gòu)筑包括新一代電子信息在內(nèi)的“623”產(chǎn)業(yè)體系。其中，集成電路產(chǎn)業(yè)是園區(qū)起步較早、重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一，近年來大力實(shí)施“設(shè)計(jì)業(yè)倍增”“制造業(yè)聯(lián)芯”“封測業(yè)扎根”三大計(jì)劃，推動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)優(yōu)化、能級提升，目前集成電路領(lǐng)域集聚核心企業(yè)超過200家，去年實(shí)現(xiàn)營收近900億元，新增領(lǐng)軍人才項(xiàng)目15個(gè)。

會(huì)議發(fā)布并解讀了《全國集成電路人才競爭力十強(qiáng)園區(qū)報(bào)告》。報(bào)告從人才儲(chǔ)備、培養(yǎng)、吸引力以及貢獻(xiàn)度等方面對國家級經(jīng)開區(qū)進(jìn)行分析，蘇州工業(yè)園區(qū)競爭力排名僅次于上海張江、深圳高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)、北京中關(guān)村。

活動(dòng)現(xiàn)場，《蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)白皮書（2023）》以視頻形式發(fā)布，總結(jié)了2023年園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況。

在去年的首屆大會(huì)上，園區(qū)發(fā)布了集成電路產(chǎn)業(yè)人才專項(xiàng)政策。

現(xiàn)場，2024年第一批集成電路核心團(tuán)隊(duì)代表發(fā)放獎(jiǎng)勵(lì)。

2家蘇州市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈公共服務(wù)平臺(tái)及蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作計(jì)劃第二批10家成員單位成功授牌，生態(tài)合作計(jì)劃全方位、多層次聚合集成電路領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)服務(wù)資源。

《2024園區(qū)集成電路緊缺人才崗位需求目錄》發(fā)布。

需求目錄共收集300家企業(yè)近3000個(gè)集成電路相關(guān)崗位需求，促進(jìn)人才和崗位的精準(zhǔn)匹配，加快集成電路產(chǎn)業(yè)人才的集聚，推動(dòng)企業(yè)與院校之間的精準(zhǔn)對接和深度合作。

集成電路產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟啟動(dòng)儀式成功舉行。

集成電路產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟由多家集成電路股權(quán)投資領(lǐng)域的一線機(jī)構(gòu)組成，旨在匯聚產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟需的資本、產(chǎn)業(yè)資源，搭建投資人信息共享機(jī)制，通過行業(yè)復(fù)盤交流、路演會(huì)等形式實(shí)現(xiàn)蘇州地區(qū)項(xiàng)目的“一鍵即達(dá)”。

一批集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目成功簽約，20個(gè)項(xiàng)目覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，為園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)積蓄強(qiáng)勁動(dòng)能。

報(bào)告階段，榮芯半導(dǎo)體董事長吳勝武，中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)微電子學(xué)院副院長劉勝進(jìn)行了主旨演講。圓桌對話隨后舉辦，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長、清華大學(xué)集成電路學(xué)院書記蔡堅(jiān)等專家學(xué)者、行業(yè)高管各表意見，集思廣益，攜手探索集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的契機(jī)與路徑。

為期兩天的活動(dòng)中，還包括“芯片設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝技術(shù)專題論壇”“半導(dǎo)體設(shè)備與材料專題對接會(huì)”“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資與并購專題論壇”“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”“第16屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展會(huì)議”等活動(dòng)。

編輯 朱霜 攝影 周志杭

2024年7月13日