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園區(qū)企業(yè)がチップ技術(shù)の「不可能」を突破、2年で業(yè)界10年のボトルネックを克服

Date:2025-04-18 08:46:00|Source:|Font Size: AAA

 2022年7月、蘇州芯路半導(dǎo)體有限公司が蘇州工業(yè)園區(qū)に設(shè)立された。1ヶ月後、同社はトルコに現(xiàn)地法人を設(shè)立し、地元の優(yōu)秀な人材を誘致し、會社全體の研究開発體制に統(tǒng)合することを目指している。

 設(shè)立から2年余りで、芯路は獨(dú)自開発により10種類以上の革新的製品をリリースし、特に、同社が獨(dú)自開発した第3世代レーザードライバー製品は、業(yè)界で10年以上続いていた技術(shù)的ボトルネックを打破した。従來の設(shè)計で2つのチップが必要だった機(jī)能を1つのチップに集積することで、LiDAR(ライダー)の更なる小型化と低消費(fèi)電力化を?qū)g現(xiàn)し、室內(nèi)用短距離から屋外用長距離まで、掃除機(jī)、芝刈り機(jī)、AGV(自動搬送車)、自動車、各種ロボットなど多様なLiDAR応用製品に採用されている。

 現(xiàn)在、芯路半導(dǎo)體は園區(qū)を「本拠地」とし、國內(nèi)では上海?北京、トルコではイスタンブール?アンカラ、ドイツ?ベルリンにいずれも研究開発センターを設(shè)置した。


2025/04/18

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